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홈 / 패키지 / 144-TBGA

144-TBGA

Mfr.부분# 설명 제조업체 재고 있음 운영
UPD48288236AF1-E24-DW1-A UPD48288236AF1 - LOW LATENCY HIG 2287

+ Bom

UPD48576209F1-E24-DW1-E2-A UPD48576209 - DDR DRAM, 0.24NS 5757

+ Bom

UPD48576236F1-E18-DW1-A UPD48576236F1 - LOW LATENCY HIGH 6797

+ Bom

UPD48576118F1-E18-DW1-A UPD48576118F1 - LOW LATENCY HIGH 8343

+ Bom

다른 패키지

  • 40-FQFNExposedPad
  • 28-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
  • 286-XFBGA, WLCSP
  • 24-SMD Module Exposed Pad
  • 32-PLCC
  • 6mm x 30mm
  • HVQFP-64
  • 20-SMD Module
  • 25-XFBGA, DSBGA
  • 32-HSOP
  • TO-220I-2
  • 10-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Fused Leads
  • 64-LBGA, CSPBGA
  • 6-UFDFN
  • ThinKey™2

뜨거운 패키지

  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 1017-FBGA
  • 100TQFP
  • 10DFN
  • SC-74A
  • 8/MSOP
  • PG-SOT223-4
  • 4SC70
  • 100LQFP
  • 100-LQFP
  • 14-DIP
  • SOP-8
  • 8 DFN
  • Die
  • SC-76, SOD-323

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