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홈 / 패키지 / 35-VFBGA

35-VFBGA

Mfr.부분# 설명 제조업체 재고 있음 운영
BU7625GUW-E2 IC AUDIO SIGNAL PROCESSOR 35VBGA 3188

+ Bom

BU1852GUW-E2 IC INTERFACE SPECIALIZED 35VBGA 5544

+ Bom

BU7620GUW-E2 IC INTFACE SPECIALIZED 35VBGA 8505

+ Bom

다른 패키지

  • 18-WFBGA
  • 560-LBGA Exposed Pad, Metal
  • 8-CLCC
  • 4-Square, KBPC WP
  • TO-204AE
  • 18-DIP Module (0.850, 21.59mm), 9 Leads
  • 24-DIP (0.600, 15.24mm) Window
  • 6-WFBGA, WLBGA
  • 28-CDIP (0.605, 15.37mm)
  • 20-UFLGA
  • 144-UFBGA
  • SC-74, SOT-457
  • 10-LCCC Exposed Pad
  • 85-VFLGA Exposed Pad
  • 329-BBGA

뜨거운 패키지

  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 10DFN
  • PG-TO263-3
  • 1156FCBGA
  • 16 SOIC
  • 100LQFP
  • 8/MSOP
  • 8 SOIC
  • SOT233
  • 10-CLCC
  • Die
  • 4SC70
  • PG-SOT223-4
  • 8 DFN
  • SC-76, SOD-323

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