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홈 / 패키지 / -40°C ~ 85°C

-40°C ~ 85°C

Mfr.부분# 설명 제조업체 재고 있음 운영
ADS826E-BB ADC, PROPRIETARY METHOD, 10-BIT 7307

+ Bom

ADC11DV200CISQE/NOPB ADC11DV200 DUAL-CHANNEL, 11-BIT 4924

+ Bom

LMV331M5X/NOPB LMV331-N SINGLE GENERAL PURPOSE 6872

+ Bom

LMV331M7/NOPB LMV331-N SINGLE GENERAL PURPOSE 4892

+ Bom

다른 패키지

  • 132-VFBGA, CSPBGA
  • -40°C ~ 125°C
  • 16-XFBGA, WLCSP
  • 32-BSSOP (0.295, 7.50mm Width)
  • 0503 (1308 Metric)
  • 625-LFBGA, FCBGA
  • 784-BFBGA, FCBGA
  • PWS-D
  • 20-WFQFN Exposed Pad
  • 10-SIP Module, 9 Leads, Formed Leads
  • BGA-896
  • 888-BGA, FCBGA
  • 144-BCQFP
  • 40-UFBGA, DSBGA
  • 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

뜨거운 패키지

  • 8 DFN
  • PG-TO263-3
  • 2-UDFN
  • 10-CLCC
  • µDFN-6
  • 8 SOIC
  • PG-SOT223-4
  • 10-CSOIC
  • SOT233
  • TO-220-3
  • 100-LQFP
  • 16 SOIC
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 4SC70
  • SOP-8

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